PCB板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
PCB种类分有有机材质:酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。无机材质:铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
PCB板制程是在生产下单时第一工序是：开料。
覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。表面是有铜的。
如果是单面板可以接着钻孔，也可在成型前转孔。如果是双面板则开料后钻孔，有时有2钻3钻之类在后面。多层板则内层压合后钻孔。
