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 内层铜厚 

 17um--210um

 钻孔孔径 (机械钻)

 0.25mm--6.5mm

 成孔孔径 (机械钻)

 0.20mm--6.4mm

 孔径公差 (机械钻)

  0.075mm

 孔位公差 (机械钻)

  0.05mm

 板厚孔径比 

 10:1

 阻焊类型 

 感光油墨 

 最小阻焊桥宽 

 0.08mm

 最小阻焊隔离环 

 0.05mm

 塞孔直径 

 0.25mm--0.60mm

 阻抗公差 

 ±10%

 表面处理类型 

喷锡,沉金,电金,化银,OSP等 



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