铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
 

       铝基板的优点：
1 、符合RoHs 要求；
2 、更适应于 SMT 工艺；
3 、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
4 、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
5 、将功率电路和控制电路优化组合；
6 、取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
         
       基板的缺点：
1 、成本较高。
2 、目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大。
3 、做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题。

       玻纤板（FR4，单面，双面，多层PCB电路板，阻抗板，盲埋孔板），适用于电脑，手机等电子数码产品。玻纤板的叫法是有很多种，FR-4又名玻璃纤维板；玻纤板；
FR4光板主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差超过标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，过锡炉耐高温板，碳膜片，精密游星轮，PCB测试架，电气（电器）设备绝缘隔板，绝缘垫板，变压器绝缘件，电机绝缘件，偏转线圈端子板，电子开关绝缘板等。
玻纤板因其材质特性好，在常规的电器、电子、数码产品中使用广泛。价格较纸质和半玻纤要高一些，具体价格因产品要求不同也有不同。玻纤板在数码电子产品中应用也是比较广的。

       铝基板
铝基板（单面铝基板，双面铝基板），铝基板主要是有优异的散热性能，适用于LED技术，底板是铝材的。
铝基板是PCB的一种，铝基板是金属基印制板，具有高导热性，一般用在太阳能，LED灯等需要散热的产品，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！