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内层铜厚 |
17um--210um |
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钻孔孔径 (机械钻) |
0.2mm-6.5mm |
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成孔孔径 (机械钻) |
0.20mm--6.4mm |
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孔径公差 (机械钻) |
0.075mm |
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孔位公差 (机械钻) |
0.05mm |
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板厚孔径比 |
10:1 |
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阻焊类型 |
感光油墨 |
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最小阻焊桥宽 |
0.08mm |
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最小阻焊隔离环 |
0.05mm |
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塞孔直径 |
0.25mm--0.60mm |
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阻抗公差 |
±10% |
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表面处理类型 |
喷锡，沉金，电金，化银，OSP等 |
