双面板喷锡板工艺生产流程图:
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库→生产管理。
就我们森泰电路线路板来说,线路板喷锡:分无铅喷锡和有铅喷锡,喷锡板就好上零件和贴片,抗氧化就环保.但是缺点就是如果抗氧化过得不好就很容易在上零件或者贴片的时候上锡不良,要人工去补锡,其实无论喷锡与抗氧化都是要保证线路板不氧化,因为线路板铜皮一氧化,铜皮就会不粘锡,但是喷锡板就可以减少这种问题,焊接性能好,焊接牢固性高。
Sterling是一种化学湿制程,在线路上的裸铜面沉积一层薄金属银。 Sterling 是一种最终表面处理制程,也是典型的PCB 生产中最后一 道化学湿制程。